氣膠體的組成有來自於99.8%的空氣，具有非常低的密度更是當今世上最輕的固體。氣膠體是一種合成的“無定形二氧化矽”，有著高達99%的孔隙率。因氣膠體優越的熱絕緣性。 其奈米技術來自於多孔性的結構物質，而非獨立的奈米粒子。奈米多孔性可以減慢熱傳導性，提供最低的熱傳導值。氣膠體的研究與應用已有數十年的歷史，Aspen首先將氣膠體運用於工業隔熱科技上，成功研發極高的隔熱效益及彈性毯形狀的保溫冷材。
氣膠體產品介紹